한국산업은행과 한국성장금융이 31일 소재·부품·장비분야 투자 전용 펀드(2차) 출자사업을 공고했다.

지난해 1차 사업에 이은 추가 출자다. 1차사업은 재정·정책출자 2200억원을 마중물로 4000억원 펀드 조성 목표로 공고한 바 있다. 지난 2월말 기준 6200억원 펀드를 조성, 현재 3137억원 규모 투자를 마친 상태다.

이번 2차 사업은 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다. 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 총 5000억원 이상 조성될 예정이다. 3000억원 규모 블라인드펀드, 2000억원 규모 프로젝트펀드로 구분된다.

블라인드 펀드 중 1개는 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정 출자자로 참여하는 1000억원 규모 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다. SK하이닉스와 산은 및 수은 등은 지난 1월 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력 프로그램 협약을 체결한 바 있다.

산은은 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였다는 입장이다. 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브도 제공될 예정이다. 4월 21일 제안서 접수를 마감, 5월말까지 운용사를 최종 선정할 계획이다.

산은 관계자는 "위탁운용사 선정시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가하여 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정할 것"이라고 전했다.