옛 삼성테크윈에서 분사한 해성디에스가 유가증권시장에 상장한다.

조돈엽 해성디에스 대표는 10일 유가증권시장 상장을 위한 기자간담회에서 "삼성테크윈의 MDS 사업부가 매각되면서 삼성 그룹의 구조조정으로 탄생한 기업"이라며 "대기업 구조조정이 이어지고 있는 가운데 스핀오프(spin-off)로 성공한 사례도 있음을 알리고 싶다” 고 언급했다.

해성디에스는 과거 삼성테크윈 소속 당시 국내 최대 반도체 부품 사업부로 자리잡았다. 2014년 삼성테크윈이 장비사업 위주로 사업구조를 재편하면서 부품사업을 영위하는 MDS 사업부를 해성그룹에 양도했다. 반도체 재료를 생산하는 해성디에스는 반도체용 리드프레임과 패키지서브스트레이트를 생산하고 있다.

해성디에스가 분사 이후 주력하는 제품은 자동차 반도체용 리드프레임이다. 기존 사업인 서브스트레이트보다 단가가 높아 매출액 비중이 높다. 지난해 해성디에스의 매출액은 2460억원으로 이중 약 1833억원이 리드프레임 매출이다. 조 대표는 “해성디에스의 리드프레임 도금기술은 세계적인 수준”이라며 “안정성이 우선시되는 자동차 부품 관련 매출이 늘어나고 있다”고 설명했다.

PC와 모바일에 사용되는 반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 주기판을 연결하고, 습기와 불순불순부터 칩을 보호하는 구조물이다. 해성디에스의 서브스트레이트 매출의 75%는 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하고 있다.

해성디에스는 공모자금 전액을 패키지서브스트레이트 신규생산 설비에 사용할 예정이다. 해성디에스 관계자는 “세 겹 이상의 다층 서브스트레이트와 모바일 D램용 서브스트레이트 사업 진출을 위해 공모자금 전액을 공장 신설에 사용할 것”이라고 말했다.

해성디에스의 지난해 매출액은 2460억원, 당기순이익은 147억원을 기록했다. 분사한 직후인 2014년 3월부터 12월까지의 매출액은 1651억원, 당기순이익은 200억원이다.

해성디에스의 공모희망가는 1만2000원~1만5000원으로, 공모규모는 480억 수준이다. 청약예정일은 오는 15~16일 진행된다. 대표주관사는 NH투자증권이다.