삼성전자와 삼성전기는 30일 이사회를 갖고 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7850억원에 삼성전자로 양도하기로 결의했다고 밝혔다. 양도는 법적 절차 등을 거쳐 오는 6월1일 완료된다.

삼성전자는 “차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화”라고, 삼성전기는 “주력 사업에 대한 경영역량 집중”이라고 각각 목적을 밝혔다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 PLP 개발을 추진해 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하고 사업화에 성공했다.

PLP 사업에서 성과를 내기 위해선 대규모 투자가 필요하다. 삼성전기는 전장용 적층세라믹캐퍼시터(MLCC)·5세대(G) 통신모듈 등에 투자를 확대해야하는 상황이다. 그룹 차원의 투자를 위해선 자금력이 있는 삼성전자가 사업을 이끄는 것이 낫다는 판단이다.

삼성전자는 ▲반도체 패키지 경쟁력 강화 ▲반도체 조립 및 검사 프로세스 통합으로 운영 효율화 및 생산성을 기대한다고 설명했다.