6조원대의 투자계획을 밝힌 SK하이닉스가 올해 설비투자의 상당부문을 낸드플래시가 차지하게 될 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 26일 2015년 실적발표 컨퍼런스콜에서 주로 올해 투자계획을 설명하는데 초점을 뒀다.

이명령 SK하이닉스 전무(CFO)는 “올해 투자규모는 지난해와 유사한 6조원대 초반이 될 것으로 예상한다”며 “설비투자의 대부분은 낸드플래시와 관련돼 있다”고 설명했다.

투자는 3D낸드플래시 개발 및 생산설비 확충에 초점이 맞춰질 예정이다. 상반기 청주 M12 공장 중 일부를 3D 낸드플래시용으로 전환하는 투자를 시작한다. 이천 M14 공장의 경우 2층 클린룸을 3D 낸드플래시용으로 사용하긴 하나 올해내로 생산을 시작하진 않을 방침이다. 회사는 지난해 하반기부터 이천 M10의 장비들을 M14로 이전하고 있다. 올 상반기까지는 장비 이전이 계속되기에 생산능력이 일시적으로 감소할 가능성도 있다.

SK하이닉스는 올해 낸드플래시 생산능력은 지난해와 비슷한 월 22만장 수준이 될 것으로 전망했다. 기존 생산설비를 3D 낸드플래시용으로 전환해 늘어나는 생산량은 2만~3만장 정도로 예상했다. 회사는 개발을 끝마친 36단 3D 낸드플래시 양산을 준비 중이다. 현재 기업용 SSD와 모바일기기에 탑재될 제품은 고객들을 대상으로 시험을 마치고 인증을 진행하고 있다. 48단 제품은 올해 양산에 들어갈 계획이다.

D램 또한 메모리반도체 시장의 경쟁심화에 맞서 기술 개발에 더 공을 들일 방침이다. 올 2분기부터 모바일 및 그래픽용 20나노미터 D램 양산을 시작할 예정이다. 18나노미터 제품은 하반기 중 개발을 완료, 내년부터는 양산할 계획이다.

투자자들의 관심이 커지고 있는 주주환원에 대해선 더욱 적극적으로 나서겠다는 입장을 내놓았다. 이날 컨퍼런스콜에서는 외국계 중권사 애널리스트들을 중심으로 주주환원 계획에 대한 질문이 계속 이어졌다.

김준호 SK하이닉스 사장(경영지원본부장)은 “2~3년 내로 배당성향 20%, 잉여현금흐름(FCF)의 30~50%를 배당으로 지급하겠다는 목표를 갖고 있다”고 밝혔다.

회사는 올해 주당 500원의 현금배당(배당성향 8.8%)을 실시한다고 결정한 상태다. 추가적인 자사주 매입 계획은 아직 세우지 않았다. 주가가 공정가치 대비 상당한 수준까지 하락하면 검토하겠다는 입장이다.