수익성이 대폭 악화된 SK하이닉스가 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 당초 계획보다 줄일 것으로 보인다.

김준호 SK하이닉스 사장(경영지원본부장)은 26일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “올해 설비투자는 지난해보다 줄어들 것으로 본다”며 “D램은 팹(Fab) 투자 대신 18나노미터 제품개발 기간을 단축하는 등 연구·개발(R&D)에 집중할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 연초까지만 해도 올해 설비투자 규모가 지난해와 비슷한 6조6000억원 수준이 될 것으로 예상했다. 하지만 1분기 D램과 낸드플래시 모두 수요둔화와 함께 가격까지 하락하면서 수익성이 크게 악화했다. 회사는 설비투자에 대해선 시장상황을 보며 유동적으로 판단한다는 입장이다.

SK하이닉스는 올 1분기 20나노미터 D램을 양산하기 시작해 인증이 완료된 컴퓨팅 고객 위주로 공급하고 있다. 하반기부터는 대부분의 모바일 고객들한테도 제품을 납품할 계획이다. 이천 M14공장이 20나노미터 제품 위주로 생산라인을 꾸리게 된다. 회사는 양산이 본격화되는 2~3분기 M14의 설비들을 M10으로 이전할 계획이다.

이번 컨퍼런스콜에서 가장 질문이 많았던 3D 낸드플래시도 2~3분기 투자가 본격적으로 시작된다. 회사는 현재 2세대 3D 낸드플래시를 이용한 1테라바이트(TB) 이상급 제품에 대한 인증을 완료한 상태다. 2분기 내로 관련 매출이 발생할 예정이다. 하반기부터는 월 2만~3만장의 생산능력을 확보하고, 모바일기기에도 본격적으로 제품을 탑재할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 “연말까지 낸드플래시 생산의 10% 정도를 48단 3D 낸드플래시로 채울 것”이라며 “주로 청주 M12공장에서 생산할 예정이며, M14는 하반기부터 3D 생산라인 구축을 위한 공사에 착수할 것”이라고 설명했다.